記者10日從在南京舉行的2020世界半導體大會(huì )新聞發(fā)布會(huì )上獲悉，2020世界半導體大會(huì )將于2020年8月26日至28日在江蘇省南京市舉辦。

　　據悉，2020世界半導體大會(huì )由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院等部門(mén)主辦。大會(huì )以“開(kāi)放合作、世界同芯”為主題，議題涵蓋產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢、產(chǎn)業(yè)新機遇、前沿新技術(shù)等，旨在積極應對新冠肺炎疫情對全球半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的影響，共同探討后疫情時(shí)代全球半導體產(chǎn)業(yè)前沿趨勢與發(fā)展大勢，推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。

　　據悉，今年大會(huì )將采取“線(xiàn)上+線(xiàn)下”形式，采用“2+12+N+1”的舉辦模式，舉辦高峰論壇和創(chuàng )新峰會(huì )2場(chǎng)主論壇；全球半導體產(chǎn)融峰會(huì )暨半導體投融資論壇、全球傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新峰會(huì )、國際第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇等12場(chǎng)平行論壇；N場(chǎng)專(zhuān)項活動(dòng)以及1場(chǎng)專(zhuān)業(yè)展會(huì )，展館規模12000平方米，參展企業(yè)覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備以及下游應用產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節。

　　此前南京已成功舉辦了首屆世界半導體大會(huì )，在全球得到了高度關(guān)注和廣泛認同，本次大會(huì )在2019年的基礎上，進(jìn)一步提升專(zhuān)業(yè)化、新型化、高端化、國際化能力，提升大會(huì )的品牌形象和影響力。

　　本次大會(huì )線(xiàn)上線(xiàn)下同步開(kāi)啟，云集國內外院士、知名專(zhuān)家、知名企業(yè)家、政要以及來(lái)自協(xié)會(huì )、學(xué)會(huì )、科研機構、高等院校等相關(guān)行業(yè)機構的學(xué)者100余人。